ASSEMBLY_TOP顶层装配层ASSEMBLY_BOTTOMttt底层装配层也有很多工程师这两层都不用，这里可以是装配辅助的丝印。SILK_TOPttt顶层丝印SILK_BOTTOMtt底层丝印这两层没啥好说的，就是顾名思义，印上面的框框或者字符SOLDERMASK_TOPt顶层盖油区域SOLDERMASK_BOTTOMt底层盖油区域PASTEMASK_TOPtt顶层焊盘层PASTEMASK_BOTTOMttt底层焊盘层所以soldermask层应该大于或等于pastemask层，不然油墨就盖到焊盘去了。
1、PADS layout中,怎样把所有的元件编号放在元件丝印的中间?急!!
制作组件类型的包时，让它显示组件的值，放在组件丝网印刷的中间。应用画板时，此参数将自动位于中间，其他字符也是如此，如元件编号。因此，我们应该从建立图书馆开始就养成这个好习惯。好像图中红圈的设置也和这个有关，因为PADS很久没用了。请根据我的提示感受一下。在这种情况下，请尝试这种方法:生成PCB的工程元件库，将每个封装的参考点修改到元件的中心位置，然后记住是所有种类，不是所有种类，将各种封装的元件参数以上图红圈的方式设置到相对于其参考点的位置。点击确定后，会弹出修改是针对该套餐还是该类套餐。你选择这种包，然后按照这个方法改变各种包的相对参数。
2、PADS layout中已经敷铜了,这个时候怎样添加文字?
我研究这个问题很久了。终于发现问题出在哪里了。您必须添加要在库中显示的文本，然后编辑库中的组件。保存。然后换成衬垫。显示Gerber时，您可以选择是否显示文本，即显示顶层文本还是丝印文本。是的，文本的属性层次是混乱的。修改一下就好了。当然可以补充。它可能不会显示。尝试设置颜色。
3、PADS layout如何制作封装?
打开中文版PADSLogicPADS9.5如何新建原理图元件包2点击工具，中文版PADSPADS 9.5如何新建原理图元件包3进入元件编辑页面。红线表示公制尺寸，单位为毫米(mm)，用PADSLAYOUT打包相对简单。只需要做好插件的焊盘或者组件的补丁，再加上丝印就可以了，如下图所示，此时，如果可以在PCBLAYOUT界面中调整完成的元件，则认为PCB元件的设计已经完成。