FPC沉铜。沉铜是一种常用的电路板制作工艺，其特点是在铜箔表面形成一层化学镀铜层，以增强铜箔与基板之间的附着力，沉铜工艺在电路板制作中应用广泛，但在操作过程中需要注意以下几点：1.操作环境要求高：沉铜工艺需要在特定的环境下进行要求操作室内温度、湿度、空气质量等都要达到一定的标准，以确保沉铜效果和产品质量，2.操作人员需要专业：沉铜工艺需要操作人员具备较高的专业知识和技能，能够熟练掌握沉铜工艺的各个环节，以确保工艺的稳定性和产品的质量。
4.沉铜工艺需要严格控制各个环节：沉铜工艺需要严格控制各个环节，包括铜箔表面的处理化学镀铜液的配制，沉铜时间和温度等以确保沉铜效果和产品质量。5.沉铜后需要进行清洗和检测：沉铜后需要对电路板进行清洗和检测，以确保沉铜效果和产品质量。同时还需要对清洗液进行处理，避免对环境造成污染。总之沉铜是一种重要的电路板制作工艺，需要在特定的环境下进行。
1、PCb指的是什么
PCB是印刷电路板，也称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB按电路板数量可分为单板、双板、四层板、六层板和其他多层板。因为印刷电路板不是一般的终端产品，所以名字的定义有点混乱。比如个人电脑用的主板叫主板，但不能直接叫电路板。主板里虽然有电路板，但不一样，所以两者有联系但在评价行业时不能说是一样的。
我们通常说的印刷电路板是指裸板，也就是没有元器件的电路板。目前电路板主要由以下几个部分组成:电路和图案:电路是作为原部件之间导通的工具，设计中会设计一个很大的铜面作为接地和电源层。线和图是同时做出来的。介电层:用于保持线路和层间的绝缘，俗称基板。
2、PTH 沉铜为什么要跑活性
1，为了刺激药水的活性；2.沉铜是化学反应。不产生时，每种药物的成分保持相对稳定，相互间的反应减弱；3.当开始生产时，需要快速启动与化学品的反应，以便铜可以沉积在产品上。但当板进入沉铜缸时，药物的反应速度并不能马上达到理想状态。4.所以需要先用拖缸板进行模拟生产，化学反应正常后再用正常板进行生产；5.类似电镀线如沉铜、镍-金沉积等。都需要停很长时间，再拖到复产的时候。
3、 软板FPC为什么过孔?过孔是铜片还是铜圈?
过孔，这样可以连接上下两层线路，在有限的面积内可以铺设双面线路(相对于单面布线)。过孔制作工艺:先钻孔，然后make 沉铜(或黑洞)制作孔壁挂铜(碳粉)作为后续镀铜的导电介质，再电镀铜增加铜厚度，过孔有两种，一种是连接线路上的上下线，即导通，另一种是安装孔。问清楚了吗？FPC的过孔就是通孔，用来连接上下两层。