padslayout中覆铜和灌铜有什么区别？PADS不知道本来可以用铜盖什么，现在铜盖没反应了。需要确认你操作的覆铜是指a .使用pads2007铺铜后，保存后关闭，重新打开pcb文件，发现只显示了铺铜框，没有显示铺铜区域，加铜包层，或者参考B，可能会破铜包层，如下图:如果是B。
1、PADSLayout中怎么铺铜
modeless命令:po或spo是平面层，后者是混合层。同时，可以在ctrl alt c颜色项中关闭铜色。使用无模式命令:t看透效果，使用:d锁定图层。使用pads2007铺铜后，保存，关闭，再次打开pcb文件。发现只显示了铺铜框，没有显示铺铜区域。显示方式:把这个称为powerpcb的特点，因为有大量覆铜实体的数据。每次软件重新打开洪水，PCB文件只显示一个边框，这个边框叫做hatchoutline。只需要点击Tool/PourManager/Hatch选项下的start(如果有Split/Mix层，需要选择PlaneConnect)即可重新显示所有覆铜实体。
2、PADS不知道弄了什么原来可以覆铜的现在覆铜没反应了
需要确认你正在操作的铜盖是指A，添加铜盖，还是B，以下哪个图标是铜填充？2.如果是A，可能已经断了被覆盖的铜，如下图:如果是B，那么就断数据是否有切割铜的部分，比如KEEPOUT，copperpoutcut等等。另外，倒铜可以设置到内层，也就是在设置层定义菜单中:如下图，这里本来选择了顶层，你不小心在这里选择了拆分/混合中间层选项，也会导致倒铜不被覆盖。
3、padslayout中的覆铜和灌铜有什么区别?
很多印刷电路板设计系统都支持各种类型的倒铜或区域填充方式，但很少有能像PADSLayout的倒铜那样实现如此强大的功能和极大的灵活性。一旦你学会了一些基本的策略，你就可以快速地创建和编辑绝缘铜皮、电源和接地层的屏蔽区域。