bga和CPU在手机维修中的意义是什么？现在手机的逻辑部分基本都采用BGA软装。这种封装的特点是球形点接触，优点是比一般封装容纳更多引脚，使手机板更小更紧凑，bga和cpu 1的区别，BGA是芯片封装技术，CPU是电脑的核心处理器，这充分说明bga封装的集成电路有多脆弱。cpu型号的hk是什么意思。
1、电脑人士解答,cpu型号的hk是什么意思,和不加hk的性能相差多少,比如i7682…
1，k:指支持超频的处理器。h:指BGA封装。CPU焊接在主板上，不能拆卸。那么连接H和K的意思就是:HK: BGA封装支持超频处理器。2.作为对比，拿同为笔记本的i76700HQ作为对比。总体来看，i76820HK在综合性能上比i76700HQ强5%左右。i76820HK和i76700HQ都是英特尔在2015年第三季度发布的笔记本处理器。i76820HK处理器主频2.70GHz，睿频3.60GHz，8MB缓存，超频性能。
2、内存封装颗粒BGA和FBGA有什么区别???
我只知道FBGA封装可以让内存颗粒的尺寸比BGA更小，是继BGA之后的一种封装方式。BGA:BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。BGA技术封装的存储器，在体积不变的情况下，可以增加2到3倍的存储容量。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热性能和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，采用BGA封装技术的存储器产品在同等容量下只有TSOP封装的三分之一。此外，与传统的TSOP封装方法相比，BGA封装方法具有更快、更有效的散热方式。
3、bga和cpu的区别
1，BGA是芯片封装技术，CPU是计算机的核心处理器。BGA主要用来连接芯片和主板，CPU负责执行程序和处理数据。2.BGA芯片底部有大量的球作为连接器，呈网格状排列，可以与主板上对应的引脚精确对接。而CPU则没有这些球，它的连接方式是通过插槽或者焊接固定在主板上。3.因为BGA芯片的连接器都是小球，很难拆卸更换。
4、Intel酷睿的CPU型号后边带HQ、带m、带u这些字母代表什么意思?
intelCPU后缀的含义如下:“K”表示处理器是没有锁定倍频的桌面CPU“S”表示处理器为低功耗台式CPU功耗降至65W“T”表示处理器为节能型台式CPU功耗降至45W“M”表示处理器为双核移动CPU功耗低于35W“QM”表示处理器为四核移动CPU功耗为45W“XM”表示处理器是至尊版移动处理器；
5、请问我这是什么封装的cpu呢?IntelRCeleronR.CPUN2840
一点也不。BGA是CPU的封装技术，与CPU的具体性能无关。BGA不像U用PGA封装，而是焊接在主板上，不能自由更换，但不代表性能就一定低。比如I74xxxHQ等BGA封装的I7第四代是高性能四核版本，但大部分BGA封装都是U、Y等性能相对较低的CPU。奔腾双核，三慢低。处理器有问题。硬件配置太差，这种配置的笔记本基本都是办公本。
6、CPU封装详细资料大全
所谓“封装技术”是用绝缘塑料或陶瓷材料封装集成电路的技术。以CPU为例，我们实际看到的并不是真正的CPU核的大小和外观，而是CPU核和其他部件的封装产品。封装对于晶圆来说是必要且关键的。因为晶圆必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀晶圆电路，导致电性能下降。另一方面，封装后的晶圆也更便于安装和运输。
7、手机维修中BGA跟CPU是什么意思
目前手机的逻辑部分基本都采用bga软装。这种封装的特点是球形点接触，优点是比一般封装容纳更多引脚，使手机板更小更紧凑。但是缺点也很明显，就是容易脱扣，这是整个手机最薄弱的环节之一。比如摩托罗拉328/308的信号不好，一般是因为接收路径上有元器件虚焊的可能，而摩托罗拉338的信号大多是cpu等bga软包元器件虚焊造成的。
摩托罗拉l2000手机不开机是因为电源c(bga封装)焊接松动，诺基亚3310手机震动后故障基本是因为字体(bga封装)虚焊。类似的例子还有很多很多，这充分说明bga封装的集成电路有多脆弱。单从维护的角度来说，用“成功比失败少”来形容bga真的很贴切，电阻小的电阻器通常用来限制供电线路上的电流，也就是说，起保险丝的作用。电流太大就先被击穿。