为什么ad6除了禁止布线层之外都可以铺铜？AD10如何放置丝印层和敷铜？altiumdesinger如何设置每层铜与元件之间的安全距离？Ad软件如何设置铜涂层和压痕1。底片设置和缩进设计级联管理器，选择需要缩进的底片层，按F11弹出属性面板，找到pullbackdistance列，填入需要缩进的值，4.如下图所示铺设顶层的铜，如你所见，没有死铜，而是连续铜。
1、AD中想改变已经画好的铺铜polygon,该怎么操作呢?
在覆铜区域点击鼠标左键，选中后右键。我用AD18按照下面的方法修改，可以快速修改铜皮:选中需要修改的铜铺板，会有很多线段的端点和中点，拖动点快速修改。按键操作:按“Shift space”改变走线方式(45度，弧度，任意角度等。)并快速修改铜倒角模式。
2、ad16中2层板的pcb中覆铜了怎么均匀的打孔
如果只是为了接地，其他什么都不考虑，接在覆铜板上就行了。但是，如果考虑到其他很多因素来提高产品的综合性能，那就真的太过于强调接地气了。建议你多看看相关资料。我记得以前看过一本书，不记得接地法的名字了。抱歉。简单接地可分为单点接地、多点接地、复合接地、分割接地等。每种接地方式都有其独特的作用，也会有不如其他接地方式的缺点。
3、altiumdesinger如何设置每一层铺铜的与元件安全间距?
1。首先打开要铺铜的PCB图。2.选择PlacePolygonPour打开铺铜功能，如下图所示。3.选择图层图层和网作为GND最重要的是检查RemoveDeadCopper。4.如下图所示铺设顶层的铜。如你所见，没有死铜，而是连续铜。5.同理，铺上BotoomLayer的铜，如下图，就完成了。
4、AD10如何放置丝印层敷铜?
直接覆铜，不是网络。不经检查，取出死铜。层选择丝网印刷层。我不这么认为。我不能暴露垫子。我没试过。铜敷设操作的最大边界由您自己用鼠标电缆决定。如果您设置的铜线敷设边界超出了您的keepoutlayer，超出边界的区域也可能被铜线覆盖。当然有一点，如果你在铺铜的时候设置了去除死铜，多余的区域可能会作为死铜被去除。所以要解决这个问题，可以从两点入手，在keepout内部设置布线边界或者尽量去除死铜。有问题可以咨询我。
5、ad软件如何设置敷铜内缩
1。将底片设置为缩进格式，设计级联管理器，选择要缩进的负层，按F11弹出属性面板，找到pullbackdistance列，填写要缩进的值。注意:默认情况下，它是对称堆叠的，当设置第二层的负胶片缩进值时，第三层将同步修改为相同的值。如果不需要同步修改，取消选中stacksymmetry以设置不同的缩进值，2、正面设置缩进(1)设置规则Pcb设计界面找到板和框层，复制粘贴，转换为keepoutlayer禁止布线层工具将选择元素转换为keepout。建立与板和框架层一致的禁止布线层。