用钻石做cpu可以提升性能？为什么不用显卡散热器给CPU…CPU消耗100w，显卡消耗高达500w W，我们之所以不用显卡散热器给CPU散热，是因为超过功耗，驱动不了。操作原理是什么？为什么硅可以作为cpu的主要材料？半导体是…cpu可以算是超大规模数字电路了~ ~输入特定脉冲(比如键盘鼠标)输出特定脉冲(比如CRT)太复杂了，它是黑盒，操作只是操作特定的寄存器，内部结构也只是原理图，电路太复杂~ ~。
1、碳、硅、锗、锡、铅(碳族元素
其中硅锗是一种半导体元素，根据对角线原理可以在元素周期表中查出来(碳具有不同的成分或表现出优良的绝缘性或优良的导电性)。理论上除了铅，硅锗都不提。碳在高压下掺入金刚石后可以作为半导体，锡在低温下由β锡(白锡)变成α锡(灰锡)后也可以作为半导体。硅和锗是半导体元素。硅和锗是半导体元素。1886年，德国化学家温克勒通过光谱分析首次发现了锗。
40多年后，人们发现锗具有优良的半导体特性，可以用来制作晶体管而不是电子管。从此，锗开始进入电子行业和其他行业，发挥了自己的作用。高纯单晶硅是一种重要的半导体材料。在单晶硅中掺杂微量IIIA元素，形成P型硅半导体；通过掺杂少量VA族元素形成N型和P型半导体，可以使太阳能电池将辐射能转化为电能。
2、ARM和普通CPU有什么区别?
呵呵，我的见识有限。如果我错了，请纠正我。别喷我！个人观点如下:1。ARM有两个定义。一是生产CPU的名为ARM的公司(类似Intel)；第二，ARM生产的CPU变成ARM处理器(就像Intel生产的CPU叫做Intel处理器一样)。2.win8分为ARM版本和x86版本。Win8ARM版是指可以在ARM架构平台上运行的win 8系统；
3、CPU功耗100w,显卡功耗最高500w,为什么不用显卡散热器给CPU…
CPU功耗100w，显卡功耗高达500w W，显卡散热器不用于给CPU散热的原因是超过功耗，无法驱动。耗电不等于发热。一个CPU正常运行在35摄氏度的室温下，功耗较低的CPU也会运行在50摄氏度左右，功耗较高的CPU也会运行在50摄氏度左右。功耗只是显示了这个CPU的基本功耗，发热量的控制技术其实是由CPU的制造工艺决定的。
4、使用钻石来制作cpu这样可以提升性能吗?
用钻石做cpu。你能做到的。半导体需要的材料是单晶硅，金刚石的成分是碳。好好动脑补化学物理基础。你不会有这么好的想法。就像你想点石成金一样。第一，目前还没有这样的技术可以用钻石或者任何碳同位素来制作大规模集成电路。从广义上讲，生物计算中使用的DNA分子是一种碳基化合物，但即使在生物计算中，从实用阶段到工业革命还有很长的路要走。
5、…是靠什么原理在运行硅为什么能作为cpu的主要材料还有半导体是…
cpu可以算是超大规模数字电路了~ ~输入特定脉冲(比如来自键盘鼠标)，输出特定脉冲(比如CRT)，太复杂了。它是一个黑盒，操作只是操作特定的寄存器，内部结构只是一个示意图。电路太复杂了~ ~ ~。硅是集成电路的主要材料。在硅片上掺杂特定的其他元素(如锗)，可以形成三极管、二极管甚至电阻(等效)，进而形成可以完成特殊功能的电路单元。
6、为什么CPU不使用高电压低电流
半导体电压阈值本身很小，不可能用高电压。此外，这些电阻元件的电流随着电压的增加而增加，并且在半导体上存在雪崩效应。恐怕高压已经烧坏了。因为CPU里的元器件最多就是二极管，三极管，电阻，只要有这些东西，CPU就能组成。如果二极管三极管是硅管，其导通电压为0.7v，如果锗管为0.3v左右，则可以工作。现在CPU的生产工艺可以说是匪夷所思。指甲盖大小的东西可以集成几亿甚至几十亿个三极管，里面非常小。
7、为什么CPU散热不用半导体制冷片
没有微控辅助电路的控制，半导体制冷片一端冷，另一端热，容易造成结露，水的出现会导致短路。没有必要1。如果你接触电脑比较早，那么有些386，486的电脑就是半导体制冷。因为制冷效率太差，散热效率远不及传统风冷，所以现在都不用了。半导体制冷的原理是A面吸热，B面吸热，所以A面制冷，B面散热。由于热量从A面传递到B面，B面必须使用风冷翅片散热。
对于6A的144瓦半导体制冷器，A面吸收100瓦的热量。到达B端后，由于功耗无法完全转换，假设转换效率为70%，B端将产生130瓦的热量，需要通过散热器散热，如果加上CPU的50瓦热量，散热片的散热量是180瓦。再加上传统的风冷，CPU和散热片只有一层截面，也就是只需要涂一层导热硅脂，如果使用散热片，CPU和散热片需要接触硅脂，导热效率大大降低。