电镀是电解的一种,电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。这个就是涉及到电镀分类的问题了,正常来说是按照镀种来分,例如镀锌、镀铜、镀镍等等,还有就是工件大类,例如塑料电镀、PCB电镀、轮毂电镀等等，普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别,普通电镀是高酸低铜,保证良好的深镀能力,而填孔电镀是高铜低酸,因此相对深镀能力就差些。
pcb电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。一般需要电镀到5μm左右镍层厚度才足够。金属镍具备较强的钝化处理工作能力。PCB电镀原理包含四个方面:PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。首先PCB电镀液有六个要素:主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂。PCB镀层通常包括电镀铜、镀金、镀银、镀镍、镀锡等。
在PCB电镀过程中,区分高低电位的主要方法是使用控制电位的电极进行测定。以下是一种常见的方法:1。准备两个可移动的电极,在一侧分别连接两个电源。线路板厂脉冲电镀的添加剂大体上可分为两大类:一是聚醚类(polyether)会增加Cu2+的负电位,即增大Cu2+离子的沉积电位,使铜较难析出;二是有机硫化物类。
而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂,最后在树脂表面再镀铜,效果是孔可以导通。基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚。由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0。也就是外层基铜是0。电镀填孔有以下几方面的优点:(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via。
电量、当量、摩尔质量、密度构成0。铜的摩尔质量=63，5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数)。PCB镀铜过孔是将铜导线通过孔孔壁进行电沉积来实现的，处理流程如下:首先,通过光刻技术,在底层铜箔的上表层涂覆光刻胶,然后使用UV曝光和蚀刻。PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀,提高钢铁的耐蚀性及使用寿命,同时也使产品增加装饰性的外观,钢铁随着时间的增长会被风化,水或泥土腐蚀。