焊接BGA应该选用专门的BGA助焊膏,BGA助焊膏是成型剂、有机酸、合成酸、酸抑制剂、稳定剂、增稠剂、触变剂、表面活性剂、树脂和高沸点溶剂的混合体。楼主好助焊剂锡条DXT-398A认为你可以试下无色透明助焊剂DXT-126B试下看看吧，锡炉焊接产生锡渣是很常见的问题，两者差异可以从两个方面进行比较。
二是两者的使用方法。559助焊剂是一种高粘度的免清洗助焊剂,可用于返工,球或接脚BGA,CGA和CSP的封装和装配业务,如倒装芯片连接到印刷电路板的基板。焊接后的残留为透明。焊宝是助焊剂的一种,又称助焊膏。外观类似黄油,呈软膏状,结合强度高,PH值中性,绝缘性强,焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性,所以常常适用于手机。
RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用电路板之SMD返修工艺。NC-559-ASM为免洗型助焊膏，最好不要用,过期的一般是在回温后48小时内未用完或是库存期过长,超出厂家要求使用的期限。若直接用了或是渗在OK锡膏里面用了,那么焊点会不稳定!，雅拓莱是新加坡的一家集团公司,在业内很有名,他们在我们惠州这边也有生产基地,主要生产、供应等焊锡膏,焊锡线,焊锡条,阳极棒,BGA。