焊接法连接铝导线焊接方法主要有钎焊、电阻焊和气焊。钎焊，适用于单股铝导线，钎焊的操作方法与铜导线的锡焊方法相似，铝导线焊接前将铝导线线芯破开顺直合拢，用绑线把连接处做临时绑缠。导线绝缘层处用浸过水的石棉绳包好，以防烧坏，导线焊接所用的焊剂有一种是含锌58.5%、铅40%、铜1.5%的焊剂另一种是含锌80%、铅20%的焊剂。
焊接时先用砂纸磨去铝导线表面的一层氧化膜，并使芯线表面毛糙，以利于焊接然后用功率较大的电烙铁在铝导线上搪上一层焊料，再把两导线头相互缠绕3圈，剪掉多余线头，用电烙铁蘸上焊料，一边焊，一边用烙铁头摩擦导线，把接头沟槽搪满焊料，焊好一面待冷却后再焊另一面，使焊料均匀密实填满缝隙即可。单芯铝导线钎焊接头如图1-60所示。线芯端部搭叠长度见表1-7。
1、芯片上的黄金引线是如何焊接上去的
这种引线，采用的是一种叫做“金丝球焊机”的设备焊接的，其原理是采用超声波振动使金丝与被连接件之间产生热量，使金丝融化，到达焊接效果。这是在半导体行业被普遍采用的工艺。不是焊接上去的，是通过蚀刻的方法在上面形成的。黄金其实是很好焊接的，你可以采用低温软钎，根据黄金丝的粗细选择不同功率的电烙铁，总之是要使焊接处的母件的工作温度达到179度，然后材料选用低温钎料M51,
2、如何焊接电路版
首先将印刷电路板的表面进行处理，用一张细砂纸将印刷电路板上的铜泊表面磨光亮，用水洗干净，涂上一层松香酒精溶液后就可以进行了。松香酒精比例为1：2。经过表面处理过的印刷电路板既能保证焊接质量，又能提高焊接速度。焊接方法先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，在元件与印刷电路板铜箔的连接点上，涂上少许焊剂，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。
拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。焊接结束后，用列子夹住被焊元件适当用力拉拨一下，检查元件是否被焊牢。如果发现有松动现象，必须重新进行焊接。
3、请教充电电池如何焊接出引线
充电电池焊接出引线主要是涉及到铝极耳与引线铜线的焊接，也就是铜铝焊接，这个时候需要选用适合铜铝异种金属焊接的铜铝焊丝焊接，但是电池不能够见高温，所以只可以用低温的焊丝焊接，比如低温179度的铜铝焊丝常见的WEWELDINGM51的焊丝配合WEWELDINGM51F的助焊剂焊接的，根据电池的极性大小选用相匹配功率大小的电烙铁，焊接之前用电烙铁对焊接部位的铝件做适当的预热处理，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，然后用烙铁辅助焊丝和助焊剂熔化成型。